根据韩国媒体ET News报道，美国半导体企业为让美国制裁冲击降到最低，正拒绝韩国上游厂商供应中国大陆制造的产品。
报道指出，美国半导体客户目前纷纷要求韩国企业提供“原产地证明书”，证明供应的产品不是由中国大陆的代工厂生产，即使产品是由韩国的芯片设计公司设计。
例如，某家韩国功率半导体公司最近收到一家美国客户要求提供一份“原产地证明书”，证明供应的半导体不是在中国大陆制造。根据韩国业界说法，整体供应环境已变得更严格，例如，在合约中须注明半导体原产地。
另一家韩国芯片设计公司也因为顾及美国对进口产品的限令，而取消由中国大陆晶圆代工厂生产的计划。
一名韩国半导体业主管透露，今年7月到8月，韩国芯片设计公司面临越多越多要求提供原产地证明书以排除中国大陆制产品的情况。“多数美国客户似乎正想办法避免，一旦美国政府检查是否使用中国大陆的半导体制品，可能伴随而来的各式各样处罚。”
报道表示，许多韩国芯片设计公司交由台积电和联电代工生产。而美国客户如今这波抵制“中国大陆制造”的行动，预计将对韩国芯片设计公司和芯片代工业者产生连锁效应。
