荷兰政府在6月30日公布了芯片制造设备的出口管制措施，新规定限制最新型号的深紫外光刻设备出口到中国，该项出口管制法规将在9月开始生效。这是欧盟近期发布经济安全战略以来，欧洲国家为“去风险化”率先迈出的一步，旨在保护荷兰在芯片制造业的领先地位，防范关键技术外流并用于敏感的军事领域。
荷兰外贸与发展大臣莉耶·施赖内马赫尔（ Liesje Schreinemacher ）在声明中表示：“我们采取这一步骤是为了我们的国家安全。有关公司现在知道自己的立场了，这是非常好的。这样他们就能及时适应新规定。”
荷兰首相马克‧吕特（Mark Rutte）正面临来自华盛顿的压力，以联手遏制中国芯片制造业发展。今年早些荷兰当局承诺，将在夏季前公布扩大对芯片制造设备的出口管制措施。荷兰出台的最新规定没有明确说明针对中国，也没有明确指出芯片制造设备生产厂家，但是很显然在芯片制造领域拥有领先地位的荷兰公司阿斯麦（ASML）将受到影响。
根据新规定，该公司向中国出口最新型号的深紫外光刻机，需要向政府先申请出口许可证。该公司是目前全球唯一一家能够生产7纳米及以下芯片所需要的极紫外光刻机（EUV）的厂家，此类最尖端的产品一直无法出口到中国。
阿斯麦出口中国的产品主要是生产7纳米以上的深紫外光刻机（DUV），中国是该公司的重要市场，阿斯麦在中国的北京、深圳、武汉设立了研发中心。一些最新型号的浸润式深紫外（DUV）光刻设备将纳入荷兰扩大版的出口管制清单，DUV设备不如EUV先进，不过设备制造的芯片仍可能用于军事目的。
芯片制造业“去风险”
欧盟在6月发布的经济安全战略提到了包括能源安全在内的供应链风险、关键基础设施风险、关键技术安全泄漏风险、经济依赖和经济胁迫的风险等方面。针对这些风险，欧盟主张制定一份对经济安全至关重要的关键技术清单，对军民两用产品实施出口管制等措施以降低风险。近期包括中国总理李强在内的高层官员访问欧洲，在多国开展一系列游说活动，试图阻止欧洲追随美国对中国采取对抗性的策略。
美国与中国间的芯片之争已经延伸到了欧洲和日本，今年1月，荷兰、日本和美国三方达成共识，同意对中国实行尖端半导体制造设备的出口管制。日本在今年5月宣布增加对23种半导体制造设备和化学材料的出口管制措施。一直以来，拜登当局希望荷兰和日本加入美国的行列，限制中国进一步发展芯片产业。荷兰和日本是重要的芯片生产设备来源地，拥有制造尖端半导体设备所需的技术。
欧洲对外关系委员会（European Council on Foreign Relations）的政策分析师托比亚斯·格尔克（Tobias Gehrke）以及朱利安·林霍夫（Julian Ringhof）发表的分析文章认为，欧盟目前局限于军民两用出口限制的政策仍然不够，当前政策不能很好地使欧盟限制与经济安全密切相关的技术贸易，如半导体、清洁能源、生物技术和机器人。通过创造力，扩展欧盟现有针对军民两用的规范，荷兰才有能力实施与经济安全攸关的限制措施。
朱利安·林霍夫表示，芯片制造业的供应链非常复杂，没有任何一个国家能够完全独立制造芯片，欧洲的目标是成为芯片制造供应链不可或缺的一环，阿斯麦是其中最重要的公司之一，具有战略上的优势。尽管欧盟成员国之间利益有所不同，对华政策存在差异，朱利安·林霍夫认为，荷兰此次出台新规在欧盟可产生一定的影响力：“基本上荷兰现在通过运用欧盟法规条款实施了这些措施，其他欧盟成员国至少必须加以考虑，他们不一定必须遵循荷兰的方式，但他们必须加以思考自身所处的位置。我们相信未来当然能影响到其他成员国如何考虑出口管制。”
阿斯麦公司此前表示，荷兰当局的出口管制措施对该公司2023年或更长期的财务前景没有实质影响。朱利安·林霍夫分析认为，荷兰将出口限制扩大到深紫外光刻机，对该公司影响不大，美国需要定制生产，欧洲也在扩大产能。目前英特尔正在德国筹备建立新工厂，德国政府与英特尔签署了协议，同意向英特尔提供价值高达100亿欧元的补贴。
比利时布鲁盖尔（Bruegel）智库资深研究员乔治·扎克曼表示，很多国家对战略性的行业予以巨额补贴，例如中国给稀土行业补贴，美国也实行补贴和贸易保护。如果欧洲不能从不同的供应商以合理价格购买芯片，那么有理由在市场上尝试进行有竞争的突破，正如当年由于波音的垄断使欧洲设立空中客车，起初不具有很强的竞争力，但后来增强了欧洲的竞争力同时降低了航空业的成本。
中国“军民融合”的挑战
中国当局近年来投入巨资发展芯片制造产业，人工智能技术依赖于高性能计算芯片，可被用于提升中国解放军的军事能力。美国也在向荷兰施压，要求荷兰在技术上加大对中国的限制措施。
路透社报道说，美国计划向阿斯麦施压，要求该公司减少对中国6家芯片工厂销售光刻机，其中包含中芯国际。去年，美国官员还表示，如果美国的盟友不遵守出口管制规定，美国有可能禁止包含少量美国技术的外国产品出口到中国。
为避免违反美国出口管制的规定，阿斯麦公司在人员招聘方面采取了限制措施，对于在美国本土研发的高新技术，来自中国、俄罗斯、伊朗等国人员，必须先获得美国的许可，才能将其招进一些特定技术的团队。
今年2月，阿斯麦公司报告称，一名曾在中国工作过的员工窃取了光刻机数据。荷兰的情报机构表示曾经发现多起来自中国的网络袭击，目的是为了窃取该公司的知识产权信息。
中国加速推进“军民融合”战略以实现中国军队现代化，一些有军方背景的中国留学生引起了一些国家的注意。一些荷兰高等院校开始对部分中国留学生进行安全风险筛查。乔治·扎克曼（Georg Zachmann）表示，新科技所带来的挑战日益严峻，人工智能和电脑芯片可以用于自动驾驶车辆，也可用于攻击性无人机，用专利保护知识产权的做法对中国军方来说不适用。
乔治·扎克曼说：“他们非常乐于见到西方创新者对技术难题解决方案的思考，这是一个非常严峻的挑战，一定程度上要回到过去，保护商业机密不靠专利，而是有必要不让竞争对手知道这些技术如何运作。我认为技术不是静态的，不是说你要发展人工智能你就能得到它，你必须比其他人做得更快、更好。欧洲和西方能做的是拥有广泛的创新生态，能领先中国10年，总是投资人才和新知识、基础设施，可能这是面对竞争最好的保护，不是封闭，而是加速。”
朱利安·林霍夫表示，要100%阻止欧洲的技术进入军事领域非常困难，美国针对中国有负责出口管制的官员，但欧洲没有，欧洲依赖美国的情报，欧盟成员国越来越担忧其技术用于支持中国军队的现代化。
中国可能的反制
中国当局在今年5月宣布禁止在关键基础设施上使用美光科技生产的设备，中国互联网监管机构称，美光芯片给中国关键信息基础设施供应链带来重大安全风险，对国家安全构成威胁。中国当局对美光的禁令被认为是对美国采取的报复行动。
目前中国虽未能在高端芯片制造领域取得领先地位，但在较为低端的芯片领域具有相当的生产能力并且取得了一定的成功，同时中国政府向国内的芯片厂商大量发放补贴，使国内企业用相当的竞争优势，以促进这些企业赶超国外竞争对手。分析认为，中国当局封杀美光芯片，可让国内企业填补市场空缺，也可能让其他外国公司进入这一市场，以制造新的裂痕。
朱利安·林霍夫表示，中国现在不具备在半导体技术上与西方打贸易战的能力，中国依赖西方的芯片，因此中国更有意愿在欧盟和美国之间挑拨离间，或者在日本、韩国、美国、欧盟国家内部制造矛盾。此外，中国也有可能把欧盟出口管制的案件带进世界贸易组织。“这将是对欧洲团结的测试，基本上欧盟要被这样一个案子所影响，即使只是荷兰在实行这些（出口管制）措施，不是所有欧盟成员国都同意荷兰的做法。”
中国人大常委会本周通过了《对外关系法》，新法将于7月1日开始生效。该法规定，对于“危害中华人民共和国主权、安全、发展利益的行为，中华人民共和国有权采取相应反制和限制措施”。这是中国首次以法律形式规定对国外的反制措施。
美国连出“组合拳”限制对华半导体设备出口，中国接招口诛笔伐加“去美国化”
随着美中近年来在高科技领域的竞争日趋激烈，美国对北京高科技产品和生产设备的出口管控也越来越严厉。有现代工业皇冠之称的高端半导体芯片的制造工具与设备更是美国联合盟友对北京实施封锁的重要内容。
美国之音及其他多家媒体星期四（6月29日）报道，美国和全球最大、最先进芯片制造光刻机的生产国荷兰联手，即将对中国芯片制造商打出一套新的“组合拳”，进一步限制对华销售先进的芯片制造设备。
报道指出，虽然荷兰政府在限制首屈一指的光刻机生产厂商阿斯麦公司（ASML）对华出口上已经采取了措施，但是美国成功游说荷兰政府进一步阻止向“特定中国厂商”提供更多的荷兰半导体生产设备。
荷兰推新规限制光刻机出口中国，与美国联手扼制中国芯片发展
这是美国川普和拜登前后两届政府在限制对华高科技出口作业方面采取的一项最新措施。此举遭到北京当局的抨击，因为北京也意识到美国联合其盟友打出的一个接一个的重拳严重迟滞中国政府和厂商在半导体芯片行业中“去美国化”和自力更生的努力。
下面我们根据路透社的一则报道，来看一看美国限制对华半导体芯片制造技术和设备出口的几个主要的时间节点：
2018年10月：
川普政府宣布对中国“三大存储器厂商”之一的福建省晋华集成电路有限公司实施制裁，并禁止美国供应商与其合作或向其供货，原因是美国司法部认定中国这家受到政府支持的公司窃取了美国公司的商业机密。
晋华案的起因是美国最大的半导体芯片制造商美光公司（Micron）与台湾联华电子公司之间出现知识产权纠纷。联电从有美光参与的南亚科技公司挖角一批工程师跳槽到晋华，而这些工程师被控带走了本来属于美光的32纳米动态随机存取存储器技术。此后，美光在加州而晋华在中国分别对对方提起侵权诉讼。
晋华案很快升级为美中之间一场有关知识产权的国际贸易战。晋华至今仍然在美国商务部禁止美商与其交易的黑名单上。
2020年1月：
川普政府自2018年起就向荷兰政府施压，阻止阿斯麦等公司向中国半导体芯片厂商提供芯片制造设备。阿斯麦当时已经与中国一些芯片制造商签订了出售先进光刻机的合同，但是因为无法得到荷兰政府的出口许可而最终无法供货。
2020年5月：
川普政府阻止全球半导体芯片厂商向中国华为公司提供芯片，导致华为将其集成电路设计中心海思与公司业务剥离，并且重创华为的手机生产与出货。
2020年12月：
美国政府将中国最大的芯片制造商中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）和十多家其他厂商列入贸易黑名单，并且预告将拒绝批准向中芯国际出口可制造十纳米或以下制程的半导体设备和技术。
2022年9月：
英伟达（Nvidia）和超微半导体（AMD）公司透露，已经接获美国政府的通知，停止向中国出口可以用于人工智能研发的超算芯片。
2022年10月：
拜登政府出台一整套对华出口限制措施，其中包括全球任何半导体设备生产厂商使用美国的设备和技术生产的某些半导体芯片都不得向中国出口。
2022年12月：
拜登政府将长江存储科技公司（YMTC）等几十家中国公司列入贸易黑名单。
2023年6月29日：
荷兰政府计划今年夏天进一步限制向中国芯片制造厂商出口阿斯麦制造的光刻机。而美国政府则准备更进一步，利用其长臂管辖能力更严格地限制荷兰厂商向特定的中国半导体芯片厂商出口设备。
针对美方对华半导体等高科技出口采取的严格限制，中国政府“接招”的对策则是加大了对半导体芯片技术和设备全产业链的投资与研发，试图在半导体芯片行业完全“去美国化”（de-Americanization），走出一条自力更生之路，重塑中国芯片产业的研发和生产。
与此同时，北京也不忘发动“舆论攻势”，抨击美国限制先进半导体设备和技术向中国出口的措施。
“中方一贯反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制，以各种借口拉拢、胁迫企图国家对华搞科技封锁，”北京外交部发言人毛宁在星期五举行的例行记者会上说。
“以行政手段干预企业之间的正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经济秩序，冲击全球产供连的稳定，不符合任何一方的利益，”毛宁又说。
