美国、荷兰联手打出“组合拳”，即将进一步限制出口半导体芯片制造设备给中国。
路透报道，美国与荷兰即将在今年夏季进一步加大对中国输出半导体芯片制造设备的限制，防止被用来加强解放军的先进军事力量。
报道提到，荷兰政府先前已限制ASML公司向中国出口最先进的极紫外光微影制程（DUV）光刻机，今日（30日）将宣布出售次级的相关设备也需先申请出口许可；先前ASML公司在3月时曾透露，法规限制的DUV设备包括 TWINSCAN NXT:2000i 以及更先进复杂的型号，但较旧的如 TWINSCAN NXT:1980Di 原先未被列管的型号，接下来也将被限制在内。
消息人士透露，荷兰方面的新规定不会立即生效，生效日期可能会订在2个月后、也就是9月份。而美国计划的新规定可能会在7月下旬公布，将会要求向中国6家半导体晶圆厂输出制造设备需先申请许可，其中包括中芯国际营运的一家晶圆厂，由于荷兰ASML公司的制造设备包括美国关键零组件，因此普遍认为美国新规定也将适用于该公司的制造设备
另一家可能受到影响、专精于原子层沉积（ALD）技术的荷兰ASM公司，则拒绝在该国法规正式公布前发表评论。
