美国商务部周五（29日）表示，美国政府提供的半导体制造补助，将有一定额度限制，不会让半导体业者用来支应其公司营运盈亏。
路透报导，美国众议院周四通过芯片法案最后一道立法程序，美国政府将出资520亿美元，扶植芯片在美国本土制造与芯片研发。美国总统拜登(专题)预期下周签署此法案，使其正式生效。
负责法案执行细节的美国商务部周五告诉芯片业者，政府这笔钱会花在刀口上，补助金额的核发将足够确保业者的制造方案在美国开花结果，但不会多给。商务部也强调，不鼓励各州政府或各地方政府过于竞逐这项补助。
商务部说，提出申请补助的芯片商，必须缴交细部的财务资讯、制造方案的计划目标以及资本投资计划，“商务部会详细审理这些资料，确认芯片厂商并未夸大自家的架构，来拿到钜额的奖励金。”
商务部也说，得到补助的企业，10年内禁止与中国大陆进行与先进制程芯片相关的显著往来。补助金也不得用于购买库藏股。
