美连出“组合拳”限制对华半导体设备出口中国接招口诛笔伐

随着美中近年来在高科技领域的竞争日趋激烈，美国对北京高科技产品和生产设备的出口管控也越来越严厉。有现代工业皇冠之称的高端半导体芯片的制造工具与设备更是美国联合盟友对北京实施封锁的重要内容。

美国之音及其他多家媒体星期四（6月29日）报道，美国和全球最大、最先进芯片制造光刻机的生产国荷兰联手，即将对中国芯片制造商打出一套新的“组合拳”，进一步限制对华销售先进的芯片制造设备。

报道指出，虽然荷兰政府在限制首屈一指的光刻机生产厂商阿斯麦公司（ASML）对华出口上已经采取了措施，但是美国成功游说荷兰政府进一步阻止向“特定中国厂商”提供更多的荷兰半导体生产设备。

这是美国特朗普和拜登前后两届政府在限制对华高科技出口作业方面采取的一项最新措施。此举遭到北京当局的抨击，因为北京也意识到美国联合其盟友打出的一个接一个的重拳严重迟滞中国政府和厂商在半导体芯片行业中“去美国化”和自力更生的努力。

下面我们根据路透社的一则报道，来看一看美国限制对华半导体芯片制造技术和设备出口的几个主要的时间节点：

2018年10月：

特朗普政府宣布对中国“三大存储器厂商”之一的福建省晋华集成电路有限公司实施制裁，并禁止美国供应商与其合作或向其供货，原因是美国司法部认定中国这家受到政府支持的公司窃取了美国公司的商业机密。

晋华案的起因是美国最大的半导体芯片制造商美光公司（Micron）与台湾联华电子公司之间出现知识产权纠纷。联电从有美光参与的南亚科技公司挖角一批工程师跳槽到晋华，而这些工程师被控带走了本来属于美光的32纳米动态随机存取存储器技术。此后，美光在加州而晋华在中国分别对对方提起侵权诉讼。

晋华案很快升级为美中之间一场有关知识产权的国际贸易战。晋华至今仍然在美国商务部禁止美商与其交易的黑名单上。

2020年1月：

特朗普政府自2018年起就向荷兰政府施压，阻止阿斯麦等公司向中国半导体芯片厂商提供芯片制造设备。阿斯麦当时已经与中国一些芯片制造商签订了出售先进光刻机的合同，但是因为无法得到荷兰政府的出口许可而最终无法供货。

2020年5月：

川普政府阻止全球半导体芯片厂商向中国华为公司提供芯片，导致华为将其集成电路设计中心海思与公司业务剥离，并且重创华为的手机生产与出货。

2020年12月：

美国政府将中国最大的芯片制造商中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）和十多家其他厂商列入贸易黑名单，并且预告将拒绝批准向中芯国际出口可制造十纳米或以下制程的半导体设备和技术。

2022年9月：

英伟达（Nvidia）和超微半导体（AMD）公司透露，已经接获美国政府的通知，停止向中国出口可以用于人工智能研发的超算芯片。

2022年10月：

拜登政府出台一整套对华出口限制措施，其中包括全球任何半导体设备生产厂商使用美国的设备和技术生产的某些半导体芯片都不得向中国出口。

2022年12月：

拜登政府将长江存储科技公司（YMTC）等几十家中国公司列入贸易黑名单。

2023年6月29日：

荷兰政府计划今年夏天进一步限制向中国芯片制造厂商出口阿斯麦制造的光刻机。而美国政府则准备更进一步，利用其长臂管辖能力更严格地限制荷兰厂商向特定的中国半导体芯片厂商出口设备。

针对美方对华半导体等高科技出口采取的严格限制，中国政府“接招”的对策则是加大了对半导体芯片技术和设备全产业链的投资与研发，试图在半导体芯片行业完全“去美国化”（de-Americanization），走出一条自力更生之路，重塑中国芯片产业的研发和生产。

与此同时，北京也不忘发动“舆论攻势”，抨击美国限制先进半导体设备和技术向中国出口的措施。

“中方一贯反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制，以各种借口拉拢、胁迫企图国家对华搞科技封锁，”北京外交部发言人毛宁在星期五举行的例行记者会上说。

“以行政手段干预企业之间的正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经济秩序，冲击全球产供连的稳定，不符合任何一方的利益，”毛宁又说。