印度最大集团公司塔塔一名高管近日高调宣布，半导体厂商在亚洲面临“地缘政治担忧”和“自然灾害风险”，而印度将成为“替代目的地”。该高管强调，在“中国+1”战略下，将有更多跨国公司在印投资。多年来，印度不时向外界透露“芯片雄心”，美国也怂恿印度成为“中国替代者”。印度芯片产业现状如何？能否在芯片产业对中国取而代之？《环球时报》记者对此进行了调查。
单科“特长生”
《日经亚洲》近日以“印度在风险中被吹捧为芯片投资选择”为题报道称，印度塔塔科技首席执行官拉贾·曼尼卡姆表示，印度和东南亚是芯片制造商的目的地，理由是印度地理位置优越，海陆交通便利。另据印度《经济时报》报道，新加坡星展银行电信、媒体和技术执行董事罗伊表示，随着跨国公司“中国+1”战略的执行，印度或成为芯半导体投资首选目的地。
谈起印度芯片，不少人往往不以为然。事实上，印度是世界芯片设计大国。《环球时报》记者曾多次前往印度“硅谷”班加罗尔国际科技园，这里高楼林立，很多人想不到这里还是世界上主要芯片设计中心之一。
美国得克萨斯仪器公司很早就在班加罗尔建有高科技研发中心，进行半导体设计。虽然印度本土没有知名的芯片设计企业，但班加罗尔却坐拥全球一半的半导体设计服务公司，像英国ARM、美国高通、英特尔等全球著名的半导体公司都在印度建立设计中心。
作为芯片设计单科领域的“特长生”，印度芯片制造大国雄心和梦想一刻也没有停止过。20世纪90年代初，印度就着手芯片产业发展，但1998年核试验遭受美国制裁，让印度芯片发展化为泡影；2007年印度想要引入英特尔在本地建厂，但英特尔考察后转向在中国和越南建厂；2012年印度制定国家电子激励政策再次发力芯片产业发展，然而，印度卡纳塔克邦随后拒绝一家芯片制造商的办厂申请。当地政府称，担心芯片制造产生的废水废渣会影响地方环境，但媒体披露，真实原因是这座工厂会令当地脆弱的电力供应产生无法弥补的空缺。
相比之前印度政府芯片制造政策一再流产，新冠肺炎疫情以来印度芯片制造的雄心和呼吁更大，力度更强，更显急迫。2020年5月，印度政府宣布计划成立芯片生产部门，同年12月，印度政府批准对三星在印度的显示器工厂的财政激励措施；2021年12月，印度政府批准一项约100亿美元的激励计划，旨在吸引全球芯片及显示器制造商进入印度，而印度政府将向符合条件的企业提供高达项目成本50%的财政支持。
据报道，国际半导体财团ISMC最近声明，考虑在印度卡纳塔克邦投资30亿美元建立芯片代工厂，生产65纳米芯片，以色列高塔半导体提供高技术支持。印度矿业集团万达塔与台湾富士康签署一项协议，最早在2025年启动半导体生产，投资约100亿美元。印度电子与半导体协会报告预测称，印度半导体市场规模将从2021年的271.5亿美元增长到2026年的640.5亿美元。
抓住“窗口期”？
印度如此迫切地推动芯片产业转型，意在抓住全球芯片短缺所带来的“窗口期”。受中美地缘政治和经济竞争及新冠肺炎疫情影响，跨国企业收紧在中国投产的步伐，而东南亚地区芯片产能也接近饱和，印度成为最佳的选择。
第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长耿博对《环球时报》记者表示，从供给端来看，疫情席卷全球导致半导体供应中断，印度芯片短缺问题尤为突出。印度政府已经意识到，在半导体芯片等关键领域完全依赖全球供应链并不可靠。从需求端看，印度国内拥有大量汽车制造和电子产品制造业，2019年，印度已成为世界第二大手机制造国。印度芯片内部市场需求十分旺盛。
此外，美西方也为印度“抬轿子”推波助澜。集微咨询总经理韩晓敏对《环球时报》记者表示，目前印度半导体发展背后是美国的支持。美国驻印大使表示，印度有机会完全整合印太供应链，包括半导体产业，成为中国替代者。印度电子与半导体协会近期和代表美国芯片行业的半导体行业协会签署一份谅解备忘录，以确定两国间的潜在合作领域。美国选择和印度合作，不仅是看中印度有许多半导体设计人才，更是想与印度深化合作，提高自身发展芯片的实力，减少对亚洲芯片体系的依赖。
而印度力争培育芯片产业，更重要的原因是减少对中国的依赖。印度芯片极度依赖中国及东南亚生产的芯片。据印度政府统计，截至2020年3月，印度进口价值1.15万亿卢比（100印度卢比约合8.48元人民币）的电子元件，其中约37%来自中国。
印度的弱点
但印度发展半导体产业，缺点也十分明显。目前为止，印度政府对芯片行业的支持更多是政策上的表态，财政支持还很不够。韩晓敏认为，半导体产业是资本和技术密集型产业，晶圆厂极为昂贵，即使规模相对较小的工厂，建设成本也达数十亿美元。印度仅投入100亿美元，财力支持不够。在当前印度政府财力有限的情况下，获得半导体龙头企业的外部资金支持，将是该计划成功的关键，但能否获得这一支持有待观察。
其次，印度当前缺乏制造能力。据了解，印度空间研究组织和印度国防研究与发展组织目前都建有各自的晶圆厂，但它们的产能仅为满足自身需求，同时也未能达到满足半导体产业化生产的复杂工艺水平。此外，印度其他技术及人才储备不足。印度IT企业在服务外包领域达到顶尖水平，且坐拥大量的芯片设计人才，但耿博表示，芯片产业是封装、测试等一个大的产业链，印度只擅长设计，其他技术储备几乎零起点，相关人才储备严重不足。与芯片设计人才相比，制造人才的培养需要更长周期和产业支撑。
第三，印度资源效能不足、基础设施建设落后。半导体产业对水资源需求量大，同时需要极其稳定的电力供应，以及大量的土地和强大的基础设施。印度《商业标准报》分析认为，印度在这些方面问题百出。
此外，国际局势不完全有利于印度。印度南亚学者拉贾·莫汉表示，成为全球半导体中心是印度政府最具雄心和挑战的任务。这需要整合各种技术、工业能力和全球伙伴。耿博认为，即便有美国支持，依据印度现有基础，发展芯片制造业也绝非易事，况且美国也不会把核心制造技术给印度，只会打造印度低端的角色。
成都世通研究院执行院长龙兴春接受《环球时报》记者采访时表示，和中国相比，印度芯片行业基础弱、营商环境差，从投资角度来说，印度条件甚至比不上印度尼西亚，并不是跨国公司在亚洲首选。因此，跨国企业对印度芯片行业的投资，多是“试试看”的心态，类似三星半导体在中国的大规模布局，在印度很难实现。
龙兴春表示，印度人喜欢“造概念”，但半导体这种高科技行业需要真才实干。他认为，印度芯片行业想真正取代中国很难实现，该行业短期在印度也不会有太大成长。
还有分析人士表示，印度制造芯片整体国际环境要好于中国，但野心与能力之间不匹配。印度政府发展芯片制造业，反倒越来越像个“大饼”，在选情或者民意低迷的情况下，搬出来激励一下。
